产品简介：
PCB精密激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD 同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证PCB量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。
应用领域：
适用PCB板点焊，PCB 插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是最佳选择。
设备性能：
1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
2. 自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；
3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
4. 温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；
5. 有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；
6. 无需加涂助焊剂，无需整版加热，完美解决版面翘曲问题；
7. 保证良率的前提下，焊点直径最小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短；
